UVLED布局 效率與封裝技術(shù)問(wèn)題仍是準(zhǔn)入門(mén)檻
在LED市場(chǎng)供過(guò)于求與景氣度不佳的背景下，UVLED與紅外線、車(chē)用照明被視為當(dāng)下最有潛力的高毛利細(xì)分市場(chǎng)，成為廠商為爭(zhēng)取獲利空間積極布局的新應(yīng)用領(lǐng)域。目前在UVLED市場(chǎng)國(guó)內(nèi)外一些大廠逐漸開(kāi)始布局。但相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)白熱化的LED照明領(lǐng)域，進(jìn)入U(xiǎn)VLED的企業(yè)屈指可數(shù)，如旭明LED(SEMILED)及日本、韓國(guó)、美國(guó)的企業(yè)。UVLED漸熱大廠布局
作為未來(lái)幾年最有前景的細(xì)分市場(chǎng)之一，UVLED被各大廠商紛紛看好，但現(xiàn)在仍處于市場(chǎng)培育階段。由于技術(shù)與價(jià)格都尚未到大規(guī)模切入市場(chǎng)的時(shí)機(jī)，大多數(shù)廠家仍然保持觀望。隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大，將有更多企業(yè)參與UVLED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。較高的技術(shù)門(mén)檻和稀缺的設(shè)備使UVLED企業(yè)一直處于投入狀態(tài)。UVLED照明產(chǎn)品要想得到大規(guī)模推廣和應(yīng)用必須要解決成本高、發(fā)光效率低和知識(shí)產(chǎn)權(quán)弱三大問(wèn)題。
高效率芯片的研發(fā)進(jìn)展或?qū)⒊蔀?/span>UVLED市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的關(guān)鍵，將直接影響UVLED的普及率。
紫外線殺菌的有效波長(zhǎng)范圍可分為四個(gè)不同波段：UV-A(400-315nm)、UV-B(315-280nm)、UV-C(280-200nm)和真空紫外線(200-100nm)。真正具有殺菌作用的是UV-C紫外線，因?yàn)樗芤妆簧矬w的DNA吸收，尤其以253.7nm左右的LED紫外線為最佳。UVLED目前尚未在凈化及消毒用途領(lǐng)域普及的原因在于，UV-C達(dá)不到足夠的效率。
此外，UVLED的封裝技術(shù)也還不成熟。目前，國(guó)內(nèi)對(duì)UVLED芯片封裝仍沿用白光LED的封裝方式，能在一定程度上滿足對(duì)可靠性要求低的市場(chǎng)需求。由于幾乎所有白光LED封裝都不同程度采用了樹(shù)脂一類的有機(jī)材料，因此UVLED封裝過(guò)程中極易出現(xiàn)紫外光輻射加速有機(jī)材料氧化，降低產(chǎn)品使用壽命;熱應(yīng)力導(dǎo)致失效;濕應(yīng)力及雜質(zhì)侵入導(dǎo)致失效等問(wèn)題。能實(shí)現(xiàn)對(duì)UVLED進(jìn)行無(wú)機(jī)封裝的方式很少，封裝技術(shù)稍顯落后，因此尋求一種穩(wěn)定可靠的封裝方式變得非常迫切。
而任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)前期，降低成本最有效的方法是提高技術(shù)。近期，日本立命館大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)出一種低成本高效制作深紫外線LED技術(shù)，利用廉價(jià)的硅酮取代藍(lán)寶石作為基板制作深紫外線LED光源，可大幅度削減成本。
過(guò)去的工藝中為了讓電流通過(guò)，需要?jiǎng)冸x基板上的一部分絕緣層。新方法是在硅酮基板上附著一層氮化鋁作為絕緣體，然后在上面開(kāi)出多個(gè)微孔讓電流通過(guò)。這樣做無(wú)需剝離絕緣層，大幅縮短了工序，以前需要5天的制作工作可以縮短到1天，而且避免了剝離絕緣層時(shí)對(duì)LED的損傷，發(fā)光效率也得到提高。隨著技術(shù)發(fā)展的不斷成熟，UVLED新藍(lán)海的時(shí)機(jī)也不會(huì)太遠(yuǎn)。
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